C192/C194引线框架铜带

产品描述：C192/C194引线框架铜带，具有良好的冷加工性能，中等强度高导电性能，良好的电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊，主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业。

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1、产品名称：引线框架铜带

产品牌号：C19210、C19400

产品特点 1、C19210 抗拉强度：300-450Mpa；

硬度：HV 110-135；导电率：导电率>85%IACS；高软化点：470℃以上；

耐蚀性好；膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装。

2、C19400 抗拉强度：350-550Mpa；硬度：HV120-160；导电率：导电率>60%IACS；高软化点：470℃以上；

耐蚀性好；膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装；焊接性能良好。

产品名称	ASTM/CDA 美标	EN 欧准	JIS 日标	GB/QB 国标	特性	用途
引线框架铜带	C19210	CuFe0.1P	KFC	QFe0.1	良好的冷加工性能，中等强度高导电性能，良好的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。	主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件。
引线框架铜带	C19400	CuFe2P	C194	QFe2.5	良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，热浸镀锡性能等，适于软钎焊及气体保护焊。